Rochester Electronics e Infineon Technologies ampliano il supporto per i dispositivi HOTlink® e HOTLINK II™

Supporto esteso per soddisfare le esigenze del mercato

In risposta alla domanda del mercato, Rochester Electronics e Infineon Technologies stanno ampliando il loro impegno precedente nei confronti dei prodotti Cypress HOTlink® e HOTLINK II™, estendendo il supporto a un microcontrollore USB ampiamente utilizzato. 

Inizialmente dismessi nel 2023, molti clienti con applicazioni a lungo ciclo di vita hanno affrontato difficoltà nella gestione dei loro requisiti HOTlink, mentre la domanda di supporto per HOTLINK II Gigabit Ethernet resta attiva. Alla fine del 2024, Rochester e Infineon hanno reso disponibile ulteriore inventario per cinque dispositivi selezionati. Questo inventario è stato accolto positivamente dal mercato, suscitando interesse per altre opzioni di codici articolo e richieste di ulteriore supporto. 

Per soddisfare questa esigenza di mercato, Rochester e Infineon estenderanno il supporto a 11 opzioni di codici articolo, che coprono temperature commerciali e industriali e diverse opzioni di package, offrendo un supporto prodotto ampliato.

Questo programma esteso include anche il microcontrollore MoBL-USB™ CY7C68053-56BAXI. Questo microcontrollore integra un core CPU 8051 che supporta USB 2.0 con velocità di segnalazione sia high-speed che low-speed. La sua flessibilità e il supporto offerto lo hanno reso una soluzione apprezzata per numerose applicazioni periferiche.

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