Soluzioni interne per far mantenere attiva la tua azienda.

Assemblaggio ermetico

  • Apparecchiature di assemblaggio automatiche e semiautomatiche
  • Attacco die eutettico, in vetro argentato e in resina epossidica
  • Fritta, sigillo di saldatura e sigillatura di contenitori metallici
  • Riproduzione di package inclusi i leadframe
  • Certificazione DLA
  • Attrezzature flessibili per gestire svariati tipi di package
  • Flussi commerciali e militari
  • Test di affidabilità interni
  • Sono disponibili servizi di qualificazione

Learn more about our Hermetic Portfolio of Standard Products

Assemblaggio in plastica

  • Apparecchiature automatiche per taglio, attacco die e wire bonding
  • Apparecchiatura completa per stampi automatici e semiautomatici
  • Spazio di produzione flessibile a supporto di una vasta gamma di volumi
  • Le opzioni di leadframe comprendono: progettazione/riproduzione, preplaccate, placcate in situ
  • Gold ball bond
  • Attacco die in resina epossidica
  • Soluzioni di assemblaggio personalizzate
  • Sono disponibili servizi di qualificazione

 

Open Cavity Packaging (OCPs)

Offriamo un’ampia gamma di Open Cavity Package (OCP) per la prototipazione IC, che consentono di accelerare il time-to-market per il lancio di nuovi prodotti.

Scopri di più sulle nostre capacità OCP

Finitura dei componenti

  • Placcatura in SnPb, Matte Sn, Ni 
  • Il sistema di placcatura con griglia flessibile supporta la placcatura di leadframe e altri componenti elettronici
  • Configurabile per altre soluzioni di placcatura
  • Frame in RoHs preplaccate
  • Opzioni di saldatura a immersione

Riproduzione del package, del substrato e del leadframe

  • Capacità di reintrodurre la maggior parte delle tecnologie di package
  • Sono disponibili finiture ROHS/SnPb
  • Package in conformità con le specifiche JEDEC e package personalizzati
  • Sono disponibili servizi di progettazione di substrato e leadframe
  • Sono disponibili servizi di qualificazione
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Opuscolo sui servizi di produzione