Soluzioni interne per far mantenere attiva la tua azienda.
Assemblaggio ermetico
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Assemblaggio in plastica
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Open Cavity Packaging (OCPs)Offriamo un’ampia gamma di Open Cavity Package (OCP) per la prototipazione IC, che consentono di accelerare il time-to-market per il lancio di nuovi prodotti. |
Finitura dei componenti
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Riproduzione del package, del substrato e del leadframe
- Capacità di reintrodurre la maggior parte delle tecnologie di package
- Sono disponibili finiture ROHS/SnPb
- Package in conformità con le specifiche JEDEC e package personalizzati
- Sono disponibili servizi di progettazione di substrato e leadframe
- Sono disponibili servizi di qualificazione