Supportiamo la sostituzione e la conversione delle sfere di saldatura BGA per soluzioni di estensione del ciclo di vita
Cosa succede quando un prodotto a semiconduttore assemblato in BGA passa da saldatura con piombo a RoHS, oppure quando il prodotto BGA che hai conservato per 15 anni presenta sfere di saldatura danneggiate o non supera l’ispezione di saldatura nella tua linea di produzione?
Il reballing è il processo di rimozione delle sfere di saldatura esistenti su un prodotto BGA (Ball Grid Array) e la loro sostituzione con nuove sfere, dello stesso tipo o con una composizione diversa. Questo processo può essere eseguito per:
- Convertire la composizione esistente, ad esempio sostituendo una sfera senza piombo con una con piombo.
- Sostituire sfere danneggiate o ossidate con nuove sfere che facilitano l’adesione alla scheda.
Nel complesso, consente di continuare a utilizzare un pezzo di ricambio drop-in che corrisponde all’originale in termini di forma, adattabilità e funzionalità, evitando una costosa riprogettazione.
Lo standard IEC TS62647-4 definisce i requisiti per la sostituzione delle sfere di saldatura sui BGA (Ball Grid Array). Questo processo può generare sollecitazioni termiche o meccaniche sui dispositivi, rendendo essenziale l’implementazione di controlli adeguati e l’esecuzione di verifiche sul prodotto per garantire che mantengano il livello di affidabilità previsto dal produttore. Secondo lo standard IEC TS62647-4, lo stress termico viene gestito durante l’intero processo per prevenire danni al dispositivo. I controlli sui prodotti in ingresso e in uscita aiutano a garantire l’integrità dei dispositivi.
I componenti vengono prima sottoposti alla rimozione delle sfere di saldatura esistenti per creare una superficie pulita e planare, pronta per il successivo fissaggio delle nuove sfere. Questo processo viene generalmente eseguito da una macchina robotizzata automatizzata per la saldatura a immersione, che assorbe e rimuove le sfere di saldatura. Il tempo e la temperatura a cui i componenti sono sottoposti durante questa fase sono fattori critici per evitare sollecitazioni termiche eccessive che potrebbero superare le capacità del package. Dopo questa fase, i componenti vengono puliti per eliminare i residui di flussante e le contaminazioni che potrebbero compromettere il corretto processo di reballing. 
Durante il reballing, le nuove sfere di saldatura vengono posizionate sul componente rispettando la dimensione originale delle sfere e la configurazione del layout. Come nel processo iniziale di applicazione delle sfere di saldatura sul BGA, viene applicato il flussante e le sfere vengono posizionate nelle loro rispettive sedi. I componenti vengono quindi sottoposti a un processo di rifusione per fissare le sfere di saldatura. Successivamente, i BGA vengono puliti per rimuovere eventuali residui di flussante presenti sui componenti. Sono necessari stencil specifici per l’applicazione del flussante e il posizionamento delle sfere, in base alla configurazione di ciascun BGA. Sono inoltre necessari dispositivi di fissaggio speciali per mantenere e allineare ciascun BGA simulato durante il processo di reballing e rifusione. Sebbene richieda molto tempo, l’applicazione manuale del flussante e delle sfere è possibile per volumi ridotti. L’ispezione ottica automatizzata viene generalmente eseguita dopo il reballing per garantire un fissaggio accurato.
Secondo lo standard IEC TS62647-4, sono necessari più test in linea per verificare che il prodotto risultante dal processo sia conforme. Ad esempio, la microscopia acustica viene eseguita dopo il reballing per verificare l’integrità del package e assicurarsi che non vi siano delaminazioni durante i diversi cicli termici. Il test di saldabilità viene eseguito per garantire l’idoneità all’assemblaggio finale. L’analisi a fluorescenza a raggi X (XRF) viene inoltre eseguita per verificare che le nuove sfere fissate rispettino i requisiti di composizione della saldatura del cliente finale.
Rochester è ora in grado di eseguire internamente servizi di reballing BGA per soddisfare le esigenze dei nostri clienti. Le nostre nuove capacità di reballing offrono soluzioni continuative per BGA PbSn con ricambi drop-in equivalenti in termini di forma, adattabilità e funzionalità, permettendo ai clienti di risparmiare tempo, ridurre i costi e prolungare la vita dei componenti BGA.
Abbiamo molta esperienza nell’assemblaggio di semiconduttori e offriamo un’ampia gamma di soluzioni di assemblaggio. Oltre 22.300 m² sono dedicati ai servizi di assemblaggio, di cui più di 9.300 m² destinati all’assemblaggio di componenti in plastica e alla finitura dei terminali.
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- Le opzioni per i lead frame includono progettazione/replicazione, pre-placcatura e placcatura localizzata.
- Ispezione automatizzata in linea
- Connessioni a sfera con fili d'oro o di rame
- Attacco die in resina epossidica
- Rifinitura con saldatura a immersione robotizzata
- Reballing BGA
- Soluzioni di assemblaggio personalizzate
- Servizi di qualificazione disponibili
Da oltre 40 anni Rochester, in collaborazione con oltre 70 produttori leader di semiconduttori, fornisce ai nostri stimati clienti una fonte continua di semiconduttori di importanza critica. In qualità di produttore di semiconduttori su licenza, abbiamo fabbricato oltre 20.000 tipi di dispositivi. Con oltre 12 miliardi di die in stock, siamo in grado di produrre più di 70.000 tipi di dispositivi.
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