Capacità di elaborazione e stoccaggio dei wafer Rochester Electronics
Da quasi 35 anni, Rochester Electronics offre una gamma completa di servizi di stoccaggio ed elaborazione di wafer a semiconduttore presso i nostri stabilimenti statunitensi di Newburyport, in Massachusetts.
Nell’attuale clima di incertezza comprendiamo le esigenze dei nostri clienti in termini di flessibilità di produzione e di stoccaggio a lungo termine.
Le nostre capacità di stoccaggio dei wafer di nuova generazione comprendono:
- Certificazione ISO-7/10K
- Atmosfera controllata di azoto
- Controllo dell’umidità relativa
- Monitoraggio in tempo reale di umidità e temperatura
- Camera blindata e armadietti individuali
- Contenitori stagni in acciaio inossidabile che incorporano il controllo a microprocessore
Le nostre attrezzature interne sono in grado di effettuare il backgrinding dei wafer secondo le tue indicazioni e le nostre capacità di dicing includono seghe a doppio filo per offrire livelli più alti di precisione in tempi di ciclo ridotti. I nostri sistemi di ispezione ottica automatizzata (sistemi AOI) offrono la soluzione ideale per il rilevamento, la misurazione e l’ispezione automatica dei difetti, permettendo ai nostri clienti di ottenere il massimo rendimento possibile e un più rapido time-to-market.
Rochester offre una “Pick and Place” manuale o automatizzata per i singoli die e le operazioni condotte presso le nostre camere bianche vengono eseguite con cappe di classe 100 (ISO-5).
Rochester è registrata per la produzione di prodotti ITAR e i nostri flussi di lavoro di processo includono le seguenti certificazioni:
- MIL-STD-883 TM 5004 e 5005 per livelli B, Q e V
- Certificazione QML secondo il codice CAGE MIL-PR-38535 (3V146)
- Certificazione DLA interna per gruppi A, B, C e D
I die individuali possono essere forniti in waffle pack, frame di pellicola, gel pack o nastro e bobina. Accettiamo piccole e grandi quantità di ordini, dato che disponiamo di un elevato grado di flessibilità nella gestione di entrambi.
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