Sapevi che Rochester offre servizi di assemblaggio e collaudo di dispositivi RF come parte dei propri servizi di produzione?
Rochester vanta una grande esperienza nell'assemblaggio personalizzato di prodotti RF e microonde. Un programma recente ha previsto la giunzione di un chip MMIC GaAs a package LCC (Leadless Chip Carrier) mediante l'uso di resina epossidica conduttiva. Gli ingegneri di Rochester hanno implementato con successo tecniche di wire bonding con lunghezze minime dei cavi per ottenere prestazioni riproducibili fino a 30 GHz.
Inoltre, offriamo strutture interne di collaudo RF che prevedono l'analisi dello spettro fino a circa 2 GHz e una suite completa di test dei parametri S fino a 3 GHz. Contattaci in merito alle tue esigenze di collaudo RF/microonde, siamo in grado di testare frequenze più elevate.
Rochester Electronics è autorizzata alla realizzazione di prodotti ITAR.
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