Rochester Electronics selezionata come fornitore primario di test dall’organizzazione Microelectronic Packaging nell’ambito del reparto di ingegneria, scienza e applicazioni di microsistemi (MESA) dei Sandia National Laboratories
NEWBURYPORT (Massachusetts), maggio 2021
Dopo aver completato con successo un programma di test ambientali e di affidabilità (QCI) di transistor bipolare a eterogiunzione (HBT) nel 2020, Rochester Electronics è stata selezionata dall’organizzazione Microelectronic Packaging nell’ambito del reparto di ingegneria, scienza e applicazioni di microsistemi (MESA) dei Sandia National Labs (SNL) come uno dei suoi principali fornitori esterni di test.
Questa organizzazione nell'ambito dei Sandia Labs è responsabile dei test di qualificazione dei dispositivi ASIC (circuito integrato specifico per l’applicazione) in applicazioni come sensori, fotonica e componenti MEMS (microsistemi elettromeccanici). Sandia Labs è uno dei principali centri di ricerca e sviluppo finanziati a livello federale (FFRDC) che protegge la sicurezza nazionale degli Stati Uniti e sostiene numerose agenzie governative federali, statali e locali, aziende e organizzazioni.
A partire da luglio 2021, il team di ingegneri di Rochester supporterà SNL per i test ambientali e di affidabilità (QCI) di package in ceramica, in particolare:
- Package in ceramica 56CQFN (Mil-Std-883 B&D testing)
- Package in ceramica 56CQFN (PIND, Fine/Gross Leak screen testing)
- Package in ceramica 48CQFJ (Mil-Std-883 B&D testing)
- Package in ceramica 48CQFJ (Fine/Gross Leak screen testing)
- Package in ceramica 68CQFJ (Mil-Std-883 B&D testing)
