Offriamo una vasta gamma di servizi e soluzioni
Rochester Electronics può supportare l’assemblaggio dei tuoi moduli ibridi conformemente agli standard MIL-PRF-38534 e MIL-STD-883, offrendo una gamma diversificata di substrati e tecniche di assemblaggio.
Le nostre strutture a Newburyport, MA, offrono oltre 5.574 m² di spazio in camera bianca, fornendo servizi di assemblaggio ermetico. Siamo un produttore autorizzato di prodotti ITAR.
Rochester vanta le seguenti certificazioni:
- Certificazione della US DLA (Defense Logistics Agency) per assemblaggio interno, test elettrici di screening, burn-in, test di affidabilità e controlli di qualità (QCI) per i gruppi A, B, C e D.
- Certificazioni QML MIL-PRF-38535 e MIL-STD-883 (*nuova linea completamente automatizzata, processo interno certificato MIL-PRF-38534 ~ 13/02/2026).
Offriamo una vasta gamma di package ermetici qualificati e possiamo supportare numerose soluzioni personalizzate. Per supportare il processo di assemblaggio dei prodotti, offriamo servizi di lavorazione dei wafer, come backgrind e dicing, e servizi di finitura dei package, tra cui finitura e immersione in stagno-piombo (SnPb). Inoltre, i nostri laboratori di affidabilità eseguono test di stress essenziali per garantire che tutti i prodotti ibridi possano resistere anche agli ambienti più impegnativi.
I servizi di assemblaggio di prodotti ibridi includono:
- Backgrinding dei wafer
- Dicing dei wafer
- Substrato (allumina a film spesso e sottile, quarzo/silice fusa, nitruro di alluminio, zaffiro e altre opzioni disponibili)
- Installazione del substrato (metodologia di fissaggio con saldatura eutettica ed epossidica)
- Dispensazione epossidica completamente automatizzata (sistema a doppio ugello)
- Fissaggio dei die (eutettico Au/Si e fissaggio con epossidico)
- Componenti passivi e attivi
- Componenti multipli in un unico passaggio
- Ispezione ottica automatizzata (AOI)
Indurimento per convezione con capacità di profilatura - Wire bonding automatizzato (tecniche a sfera d’oro, cuneo d’oro e cuneo in alluminio)
- Sigillatura (sigillatura automatizzata a saldatura continua, sigillatura continua e sigillatura con saldatura per package in metallo e ceramica)
- Trattamento termico in vuoto
- Rifilatura laser (attiva e passiva)
- Marcatura laser
- Screening da stress ambientale conforme allo standard MIL-STD-883
- Capacità completa di test
- Qualifica conforme allo standard MIL-STD-883
- Servizi analitici: Analisi della costruzione, analisi dei guasti, isolamento dei difetti elettrici
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