Rochester offre un supporto end-to-end all'intera catena RF

I progettisti di tutto il mondo affrontano la sfida continua di gestire la discrepanza tra il ciclo di vita del proprio sistema e l'obsolescenza dei componenti al suo interno.Microwave_RF_campaign_Sept_2022-3-1 

Nei sistemi digitali di lunga durata, quando i componenti fondamentali come i processori sono in fase di fine vita, i clienti sono costretti a scegliere tra acquistare un componente indesiderato in un last-time-buy o riprogettare il sistema.

Un progettista di sistemi RF per apparecchiature destinate ad applicazioni mobili a banda larga, di trasmissione, radio militari e comunicazioni satellitari, radar, aerospaziali (beacon e transponder) e specifiche applicazioni mediche, deve gestire ogni elemento della catena del segnale come se fosse un componente di importanza critica.

L'ottimizzazione del compromesso tra linearità-guadagno-rumore-potenza-costo su una determinata banda di frequenza in un progetto RF richiede un'attenta selezione dei componenti e, nella maggior parte dei casi, ciò porta all'utilizzo di una singola fonte di approvvigionamento.

Oltre alla scelta limitata dei componenti che un sistema RF complesso impone al progettista, molte di queste applicazioni sono anche caratterizzate da lunghe vite di produzione e di servizio, nonché da un processo di qualificazione estremamente costoso. La riprogettazione e la riqualificazione del prodotto vanno evitate a tutti i costi!

In queste applicazioni, la dismissione dei componenti pone il progettista RF di fronte a una crisi:

  • Fornitura di componenti da una singola fonte di approvvigionamento
  • Ciclo di vita del componente più breve del ciclo di vita del prodotto
  • Riprogettazione e riqualificazione costose

L'unica soluzione possibile sembrerebbe essere quella ripiegare sull'acquisto in last-time-buy di componenti finiti. Pertanto, la quantità disponibile è fissa e le future evoluzioni del mercato comportano la possibilità di costi legati a occasioni perse o di eccedenza di componenti inutilizzati.

Tuttavia, il recente annuncio di Ampleon e Rochester Electronics sul trasferimento e il supporto continuo di una parte della gamma di prodotti LDMOS-GaN, offre un approccio unico per affrontare il problema della disponibilità dei componenti a lungo termine.

Nell’ambito di questo accordo risolutivo, Ampleon ha trasferito l’intero controllo dei wafer e della produzione a Rochester, autorizzando l'azienda a continuare a fornire un supporto di mercato a lungo termine. I componenti mantengono lo stesso codice articolo, sono testati utilizzando i programmi di collaudo originali ed è garantito che soddisfino le specifiche originali al 100%. La costruzione continua da wafer offre al cliente una fornitura a lungo termine senza rischi.

Rochester è inoltre il partner scelto per la fornitura a lungo termine di prodotti finiti sia attivi che dismessi di molti dei principali produttori di dispositivi RF a livello mondiale. Con uno stock che conta oltre 225 milioni di componenti tra cui 3.000 codici articolo RF/microonde, Rochester è in grado di assicurare un supporto efficace end-to-end all'intera catena RF.

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LNA

BPF

PA Power Amp

Infineon

Texas Instruments
Maxim Integrated

NXP Semiconductor

Renesas

 

Linear Technology
(Analog Devices)

Ampleon

NXP Semiconductor

Hittite (Analog Devices)

 

Driver

LPF

ADC & DAC

Analog Devices

Renesas

 

Linear Technology
(Analog Devices)

Analog Devices

Texas Instruments

Infineon

 

PLL – Timing

Clock Generator

AMP (Low Power)

Linear Technology
(Analog Devices)

Texas Instruments

Renesas

 

Linear Technology
(Analog Devices)

Texas Instruments

Renesas

 

Maxim Integrated

Texas Instruments

Renesas

ON Semiconductor

 

Mixers

Switches

 

Hittite (Analog Devices)

NXP Semiconductor

Renesas

 

Infineon

Texas Instruments

Renesas

ON Semiconductor

 

 

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