I sistemi legacy si basano spesso su componenti fuori produzione, perché le riprogettazioni sono costose, dispendiose in termini di tempo e interferiscono con le operazioni. Molti programmi aerospaziali, per la difesa e industriali fanno tuttora ricorso a dispositivi di memoria SRAM FIFO e dual‑port di Infineon/Cypress. Rochester Electronics garantisce l’operatività di questi sistemi fornendo un supporto a lungo termine del prodotto.
Rochester dispone di un considerevole inventario di componenti finiti per prodotti di memoria SRAM FIFO e dual‑port di Infineon/Cypress. Questo stock permette ai clienti di reperire componenti critici senza dover riprogettare i sistemi. Per una maggiore continuità, Rochester dispone anche di una notevole quantità di wafer, che consente la produzione continua di molti dispositivi Infineon/Cypress.Questi prodotti presentano spesso una compatibilità pin‑to‑pin con soluzioni di memoria Renesas/IDT, offrendo flessibilità nella pianificazione del supporto a lungo termine.
Oltre all’inventario, le capacità interne di assemblaggio, di collaudo e di replica di dispositivi di Rochester consentono la produzione delle versioni RoHS e non RoHS in svariate opzioni di packaging. Queste includono gradi di temperatura estesi, come per automotive e MIL, garantendo così la compatibilità con ambienti impegnativi. Sfruttando queste capacità, i clienti possono mantenere gli standard di conformità e di prestazioni senza costose riprogettazioni o riqualificazioni.
In qualità di partner di Infineon per la distribuzione autorizzata e la fabbricazione su licenza a lungo termine, Rochester dispone di uno stock di quasi 80 milioni di dispositivi per prodotti attivi e a fine vita (EOL).
Scopri l’inventario SRAM e FIFO di Infineon/Cypress
Guida di riferimento incrociato di dual-port Cypress
Scopri di più sulla collaborazione tra Rochester e Infineon
Scopri come Rochester e Infineon aiutano i clienti a gestire il consolidamento dei semiconduttori