Rochester Electronics: Notizie

Sostenere i sistemi legacy in un mercato in rapida evoluzione

Scritto da Rajni Bhattiprolu | Oct 1, 2025 1:39:26 PM

L'approccio comprovato di Rochester all'obsolescenza e alla continuità dei componenti critici

Durante la manutenzione dei sistemi legacy, una delle domande più comuni che ci pongono i clienti è: “Potete ricostruirlo?” Nella maggior parte dei casi, la risposta è un “Sì” convinto, supportato dai nostri processi collaudati e dalla profonda esperienza tecnica.

Rochester Electronics investe costantemente in strategie proattive per i componenti e le materie prime utilizzate nel progettare prodotti originali per garantire un supporto continuo per i sistemi legacy. I processi, gli strumenti, le condizioni di stoccaggio e le relazioni con i fornitori sono fondamentali per mantenere la redditività delle parti. Cerchiamo di ridurre al minimo i rischi per i clienti trattando l'obsolescenza come una disciplina strategica che include la gestione del ciclo di vita dei componenti, la conservazione degli strumenti, lo stoccaggio dell'inventario e la comunicazione con i clienti.

L'obsolescenza dei componenti è una priorità assoluta per i nostri clienti, ed è giusto che sia così. Tuttavia, anche un LTB (Last-Time-Buy) strategico può fallire se le parti vengono conservate in modo errato o se gli strumenti di produzione non sono più disponibili durante un periodo di inattività della produzione.

Il rischio di obsolescenza silenziosa: Strumenti di produzione che scompaiono

Gli strumenti di produzione sono solitamente di proprietà del cliente e gestite dal fornitore. Quando un pacchetto non è stato ordinato dai 24 ai 36 mesi, i fornitori possono scartare o riutilizzare gli strumenti senza preavviso, causando costi di ricostruzione imprevisti significativi, ritardi e potenzialmente la risoluzione del contratto con il cliente.

Rochester Electronics ha implementato un processo strutturato e multifunzionale per la gestione dei cicli di vita di componenti e strumenti, che comprende acquisizione, progettazione e operazioni. Monitoriamo la cronologia dei componenti, identifichiamo le parti prive di una seconda fonte e rivediamo regolarmente le notifiche PCN e EOL. Inoltre, se uno strumento rimane inutilizzato per 24-36 mesi, valutiamo se effettuare un ordine di manutenzione per evitare potenziali perdite.

Per i pacchetti di semiconduttori legacy come CERDIP, PDIP, QFP, Ceramic Flat Pack, CQFP, Side-brazed DIP, CPGA e ibridi ceramici personalizzati, sono essenziali strumenti specializzati per mantenere la continuità. Tuttavia, questi strumenti vengono spesso trascurati finché è troppo tardi.

Quando si tratta di strumenti e rischio di obsolescenza, le confezioni ermetiche e in plastica presentano varie sfide. Le confezioni ermetiche spesso dipendono da costose attrezzature specializzate, che comportano un rischio maggiore di essere scartate durante le operazioni di produzione per liberare spazio o ridurre i costi generali per i fornitori. I tempi di consegna e i costi possono diventare molto significativi.

Invece, le confezioni di plastica come PBGA, QFP o QFN utilizzano strumenti più standardizzati e ad alta produttività. Possono essere usati stampaggi progressivi per programmi di grandi volumi, ma la maggior parte degli strumenti per confezioni in plastica prevede maschere per incisione chimica. Tali maschere supportano programmi a volume ridotto e richiedono solo set di design e maschere per gli strumenti per rimanere attivi, con un impatto minore sui costi e sui tempi di consegna.

La strategia di Rochester è mantenere la redditività degli strumenti.

Monitoriamo lo stato degli strumenti attraverso un ciclo di revisione strutturato. Per i pacchetti critici:

  • Effettuiamo "ordini di manutenzione" di volumi ridotti per garantire la vitalità dello strumento.
  • Negoziamo accordi di conservazione e archiviazione con i nostri fornitori principali.
  • Manteniamo un registro degli strumenti legato ai numeri delle parti.
  • Lo stoccaggio non è una questione di logistica. È una questione di gestione dei rischi.

L'inventario strategico è un altro aspetto cruciale della gestione dell'obsolescenza. Rochester memorizza intenzionalmente i componenti per una domanda a lungo termine in programmi critici, utilizzando:

  • Stoccaggio di azoto o armadi a secco per componenti sensibili all'umidità e pacchetti in ceramica brasata oro.
  • Rigoroso monitoraggio della rotazione dell'inventario e della durata di conservazione FIFO.
  • Protocolli di nuova ispezione per lo stoccaggio di oltre 12 mesi.
  • Riconfezionamento controllato con essiccatori e indicatori di umidità aggiornati, se necessario.

Quando si memorizzano componenti legacy di alto valore come preforme in lega d’oro, coperchi ermetici, componenti passivi speciali e confezioni brasate, è essenziale controllare l'ambiente. Uno stoccaggio di scarsa qualità può trasformare un LTB (Last-Time-Buy) proattivo in scarti o, peggio ancora, causare il degrado dei materiali, che può influire sulle prestazioni nelle applicazioni ad alta affidabilità. Le ispezioni periodiche delle scorte a lungo termine e i dati di archiviazione digitalizzati rendono le revisioni dei rischi più rapide e semplici.

Allineamento cliente: Condividere il rischio, condividere la strategia

Nei programmi legacy come quello aerospaziale e della difesa, la collaborazione con i clienti è fondamentale. I programmi possono vacillare quando gli utenti finali ritengono che le parti saranno sempre disponibili o non si rendono conto che la loro costruzione si basa sugli strumenti di un fornitore che sta uscendo dal mercato.

Per Rochester, comunicare e interagire con i nostri clienti è una prassi standard per fornire previsioni affidabili a lungo termine. Perciò: 

  • Comunichiamo i rischi ai nostri clienti tramite PCN e lo stato di obsolescenza durante le revisioni dei clienti.
  • Offriamo soluzioni di storage alternative o "inventario nel vault" basate sulle esigenze previste.
  • Coinvolgiamo i clienti nella pianificazione dei Last-Time-Buy, tenendo conto dei vincoli reali in termini di tempi di consegna e strumenti.

Il punto chiave: La lungimiranza è un vantaggio competitivo

Nei settori ad alta affidabilità, “avere la parte” non è sufficiente. I clienti hanno bisogno di strumenti, test, condizioni di stoccaggio e una disciplina organizzativa per mantenere le parti sostenibili a lungo termine.
I sistemi legacy possono solo avere la stessa resilienza della catena di acquisizione che li supporta. Integrando pratiche di stoccaggio proattive, piani di conservazione degli strumenti e comunicazioni trasparenti con i clienti, Rochester Electronics non solo estende la disponibilità delle parti, ma estende anche la durata del programma preservando prestazioni, affidabilità e fiducia.

Come produttore autorizzato di semiconduttori, Rochester ha prodotto oltre 20.000 tipi di dispositivi. Con oltre 12 miliardi di die in stock, Rochester ha la capacità di produrre oltre 70.000 tipi di dispositivi.

Da oltre 40 anni, in collaborazione con oltre 70 produttori leader di semiconduttori, Rochester fornisce ai nostri clienti una fonte continua di semiconduttori critici.

Rochester offre una gamma completa di servizi di produzione:

  • Servizi di progettazione: Siamo in grado di replicare il dispositivo originale, evitando lunghe e costose riqualificazioni, ricertificazioni o riprogettazioni dei sistemi. Il prodotto finale è una sostituzione di forma, adattamento e funzionalità garantita secondo le prestazioni originali della scheda tecnica.
  • Stoccaggio wafer: Le nostre capacità di nuova generazione includono un ambiente certificato ISO-7/10K, con controllo dell'azoto, stanze di stoccaggio sicure e armadi individuali, scatole a secco in acciaio inox con controllo dell'umidità a microprocessore.
  • Lavorazione del wafer: include il Back-side Grind (BSG), il dicing, l'ispezione di tale processo e lo smistamento, utilizzando strumenti all'avanguardia nelle nostre strutture di Newburyport, Massachussetts.
  • Servizi di assemblaggio: Offriamo una gamma completa di pacchetti di assemblaggio IC Quick Turn,
    assemblaggio ermetico, assemblaggio in plastica, finitura a piombo dei componenti, re-balling dei BGA, replica del pacchetto, substrato e leadframe con una varietà di finiture del piombo, tra cui Sn, SnPb e RoHS.
  • Servizi di test: Forniamo una gamma di servizi di test di alta qualità, tra cui analogici, digitali, di segnale misto, di memoria e di alimentazione, con una gamma di piattaforme legacy fino a soluzioni di test avanzate.
  • Servizi analitici e test di affidabilità: Disponiamo di una notevole esperienza che consente ai nostri clienti di accelerare i potenziali meccanismi dei guasti, aiutare a identificare la loro causa principale e adottare misure per prevenire le loro modalità. La nostra gamma di servizi analitici include analisi di componenti elettrici, materiali e polimeri.

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