I servizi di lavorazione die per semiconduttori di Rochester Electronics consentono un più rapido time-to-market

Forniamo soluzioni die e wafer per mantenere attiva la produzione

La sfida del cliente

Uno stimato partner di lunga data di Rochester Electronics ha richiesto servizi di produzione di semiconduttori negli Stati Uniti volti a supportare e potenziare la propria capacità produttiva e incrementare il volume degli affari. Cercava un modo per accelerare il time-to-market e aveva bisogno di servizi di lavorazione dei die e di stoccaggio dei wafer per raggiungere gli obiettivi prefissati. L'azienda ha capito che Rochester rappresentava la risorsa ideale per soddisfare le sue esigenze. Con oltre 35 anni di esperienza nello stoccaggio di semiconduttori, nel clima di incertezza odierno, Rochester ha offerto i servizi flessibili, ma al contempo estremamente sicuri, che si sono rivelati vitali per la capacità di produzione del partner e per la gestione delle esigenze del cliente finale

La soluzione di Rochester

I servizi iniziali offerti da Rochester spaziavano dall'ispezione e lo smistamento dei die alle prove MIL-STD-750 (IQA). Questi servizi sono forniti dagli operatori altamente qualificati di Rochester tramite apparecchiature all'avanguardia tra cui il Taylor Tech DTS-1, che offre un rendimento fino a 3.200 die all'ora per wafer da 12" (300 mm). Rochester consente di gestire die di dimensioni X-Y molto piccole a partire da 0.007" (0.18 mm) fino a 0.70" (17.8 mm), come pure spessori di wafer fino a 0.004" (0.1 mm). Il nuovo Taylor Tech DTS-1 offre la possibilità di effettuare l'ispezione automatica dei die, che evidenzia rapidamente problemi quali: difetti superficiali, scheggiature e cricche, misurazione delle dimensioni, difetti di marcatura laser e molto altro ancora su tutti e 6 i lati di ogni die. Anche i difetti più piccoli, fino a 10 µm su die da 12 mm, possono essere facilmente e accuratamente scoperti, meglio ancora in die di dimensioni inferiori.

Partendo dai prototipi iniziali, attualmente Rochester fornisce questi servizi in volumi di produzione medio-bassi. Sono previste diverse dimensioni di wafer e una combinazione con diverse dimensioni di die.

Anche i nostri stabilimenti all'avanguardia di Newburyport, in Massachusetts, offrono attualmente servizi di stoccaggio dei wafer. Questi stabilimenti offrono:

• Certificazione ISO-7/10K
• Atmosfera controllata di azoto
• Controllo dell’umidità relativa
• Monitoraggio in tempo reale di umidità e temperatura
• Camera blindata e armadietti individuali
• Contenitori stagni in acciaio inossidabile che incorporano il controllo dell'umidità del microprocessore

Il cliente partner ha condotto un audit approfondito sugli stabilimenti e sui flussi di lavoro dei processi di Rochester, che comprende quanto segue:

• MIL-STD-883 TM 5004 e 5005 per livelli B, Q e V
• Certificazione QML secondo il codice CAGE MIL-PR-38535 (3V146)
• Certificazione DLA interna per gruppi A, B, C e D

Abbiamo ampliato i nostri servizi per il cliente e adesso offriamo anche il prelievo su richiesta di wafer dall'inventario, il dicing dei wafer e operazioni di pick and place nei waffle pack. Inoltre, saranno disponibili anche i seguenti servizi:

• Marcatura laser
• Chiusura dei can package ermetici TO-39
• Cottura sottovuoto
• Consegna del die in formato nastro e bobina

In Rochester continuiamo a potenziare le capacità dei nostri partner e a fornire un servizio prezioso per garantire il buon funzionamento dei loro processi di produzione. Utilizzando i nostri servizi di lavorazione e di stoccaggio dei die, l'azienda partner è stata in grado di espandere la sua capacità di produzione in modo rapido e conveniente, preservando una totale flessibilità nella gestione della domanda del cliente finale.

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