Servizi di assemblaggio di Open Cavity Package (OCP)

I nostri servizi di prototipazione di circuiti integrati fanno crescere la tua attività

Rochester Electronics offre un’ampia gamma di OCP per la prototipazione di circuiti integrati, consentendo di accelerare il time-to-market per il lancio di nuovi prodotti.

Le nostre strutture di Newburyport, MA, dispongono di oltre 160.000 metri quadrati di camera bianca per supportare sia i servizi di assemblaggio plastici che ermetici.

Gli OCP sono l’ideale per gli ambienti di ricerca e sviluppo o di pre-produzione e rappresentano una soluzione conveniente per i prototipi a basso volume. Applicazioni tipiche includono RF/Microonde, MEM, sensori ed elettronica di potenza.

Le capacità di prototipazione rapida includono:

• Un'ampia gamma di tipi di pacchetti standard, compresi i QFN (da 3x3 mm a 8x8 mm) e una vasta gamma di soluzioni personalizzate.
• Servizi di incapsulamento con un’ampia varietà di coperchi per involucri

• Test di affidabilità secondo gli standard JEDEC

I servizi di assemblaggio includono:

• Lappatura del retro del wafer (attualmente wafer da 200 mm)
• Wafer dicing (attualmente wafer da 200mm)
• Attacco die
• Incollaggio di filo
• Marcatura laser

Scopri di più sui nostri servizi di produzione.

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