I clienti che usano i microprocessori PowerQUICC™ MPC860/MPC855 di NXP Semiconductors non devono preoccuparsi. Rochester Electronics e NXP hanno avviato una collaborazione per mantenere attiva la produzione oltre la Last Ship Date (data di ultima spedizione) originariamente fissata il 1° dicembre 2023. Grazie a un'acquisizione esclusiva dei die a fine vita (EOL) dalla fabbrica NXP e alla licenza per assemblaggio e test, Rochester prosegue la produzione di questa linea di prodotti. Questi dispositivi sono costruiti a partire da die originali NXP, usando specifiche di assemblaggio e programmi di test autorizzati, per offrire una sostituzione drop-in e pin-compatible, che non richiede modifiche alla struttura.
Per garantire ulteriormente la produzione a lungo termine, Rochester ha qualificato capacità interne sul package BGA (array a sfera) da 357 pin, utilizzato in tutta la famiglia di prodotti.
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Rochester Electronics collabora da tempo con NXP, fornendo soluzioni autorizzate, tracciabili, certificate e garantite al 100%.
Il nostro catalogo completo di prodotti NXP comprende un'ampia gamma di microprocessori, microcontrollori, sensori, prodotti analogici, a segnale misto, di potenza RF e standard.
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